9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC

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導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案

用于低溫-70℃到高溫280℃之間、耐臭氧、氧、光及氣候老化，野外使用耐候性優良，壽命可達10年、具有高絕緣性能，介電常數3-3.2，耐化學腐蝕性能好;抗油,防水 、強度高；既柔軟又有韌性

具有突出的耐高低溫性能，耐臭氧、耐天候老化，宜作熱機械中的密封襯墊。

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