深圳市北川力合科技有限公司
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13510269003
特性
•高导热率，低热阻
•X良的绝缘材料
•表面润湿性好
•回弹性好，长期使用可靠性高
•多种厚度选择，应用范围广
说明
具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以X的排除空气，达到很好的填充效果。
具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。
具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。
典型应用
•通信设备
•网络终端
•存储设备
•LED灯具
•消费电子
•电源器件
•安防设备
包装方式
•片状包装
•包装规格
尺寸：长*宽（厚度）400mm*200mm ( 0.3 ≤ T ≤ 5.0mm )300mm*200mm ( 0.3 ≤ T < 5.0mm )
仓储
•仓储X期：18个月
•储藏条件：
温度：15℃ < T < 30℃
相对湿度：RH<70%
核心对应：fujipoly Sarcon GR80A，larid Tflex HD90000, BERGQUIST GAP PAD 7000ULM
