武汉松盛光电科技有限公司
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一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统带温度反馈的直接半导体激光焊接系统：温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为士2度，通过对温度的X控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。一体化设计使得系统稳定可靠，包含振镜，红外同轴测温、CCD同轴成像系统，激光同轴传输系统以及扫描物镜系列等。
一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统适用：
适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及自动化生产线特殊焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。
一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统特点
1.激光随温度控制
2.单色光照明设计提高观测清晰度
3.扫描范围内激光聚集性能一致
4.标准接口适用绝大数振镜
5.场镜消色差设计
6.振镜扫描系统集成同轴监控
激光精密锡焊激光同轴测温振镜扫描焊接的规格：
| 入射激光波长(nm) | CCD接口 | 温控范围 | 成像镜焦距 | 通光孔径 | 场镜焦距 | 激光器功率 |
| 800-1100nm | C/CS | 60-400℃ | F40/F60/F100/F200 | 20mm | F110/F160/F254/F430 | 可选 |
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