天津铸桥焊材销售有限公司
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HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃
用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分（质量分数）
（%）
Ag | Cu |
71.0~73.0 | 27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度
（℃）
固相线 | 液相线 |
779 | 779 |
HL308钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
343 | 纯（紫）铜 | 177 | 164 |
HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。
牌号 | X牌号 | 化学成分% | 熔化温度℃ | 特性及用途 | ||
Ag | Cu | Zn | ||||
YGAg25 | BAg25CuZn | 24-26 | 40-42 | 余量 | 700-850 | 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 |
YGAg30 | BAg30CuZn | 29-31 | 37-39 | 余量 | 680-770 | 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 |
YGAg45 | BAg45CuZn | 44-46 | 29-31 | 余量 | 665-745 | 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 |
YGAg50 | BAg50CuZn | 49-51 | 33-35 | 余量 | 690-775 | 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 |
YGAg65 | BAg65CuZn | 64-66 | 19-21 | 余量 | 685-720 | 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 |
YGAg70 | BAg70CuZn | 69-71 | 25-27 | 余量 | 730-755 | 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊 |
