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4J33特性及应用X域概述:
4J33属定膨胀瓷封合金,是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃~600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接,是电真空工业中重要的封接结构材料。
特性:在某一定温度范围内保持一定的膨胀系数,其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。这种合金的膨胀系数与玻璃、陶瓷和云母等接近,可与之 匹配(或非匹配)封接,所以又称为封接合金,被广泛地应用于电子管、晶体管、集成电路等电真空器件中作封接、引线和结构材料。
合金的牌号和化学成分执行标准:YB/T5231-2005
牌号 | 化学成分(质量分数)(%) | |||||||
C | P | S | Mn | Si | Ni | Co | Fe | |
≤ | ||||||||
4J33 | O.05 | O.020 | O.020 | O.50 | 0.30 | 32.1~33.6 | 14.0~15.2 | 余量 |
力学状态
丝材的抗拉强度
状态代号 | 状态 | 抗拉强度/MPa |
R | 软态 | <585 |
1 | 硬态 | >860 |
带材的抗拉强度
状态代号 | 状态 | 抗拉强度/MPa |
R | 软态 | <570 |
l | 硬态 | >700 |
深冲态带材的硬度
状态 | 厚度/mm | 硬度HV |
深冲态 | >2.5 | ≤170 |
≤2.5 | ≤165 |
合金的线胀系数
牌号 | 试样热处理制度 | 平均线胀系数ā/(10—6/K) | |||
20~300℃ | 20~400℃ | 20~500℃ | 20~600℃ | ||
4133 | 在保护气氛或真空中加热到900±20℃,保温1h,以不大于5℃/min的速度冷至200℃以下出炉 | 6.O~6.8 | 6.6~7.4 |
合金的典型线胀系数
牌号 | 不同温度范围内的平均线胀系数ā/(10—6/K) | ||||
20~200℃ | 20.300℃ | 20~400℃ | 20~500℃ | 20~600℃ | |
4J33 | 7.1 | 6.5 | 6.3 | 7.1 | 8.5 |
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