富力天晟科技（武汉）有限公司
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半导体制冷片主要工艺流程：
称量—熔炼—拉晶—切片—测量—喷涂电镀—切粒—分选—镀片—上导流片—点锡—摆模—合模—研磨—焊线—检测
其中的摆模工艺流程是指将陶瓷基片a板平放于电子工作桌上，使用镊子将半导体p、n颗粒摆放与相对应的刷有锡层的铜条上，使每个N型元件四周是P型元件，同时每个P型元件周围都是N型元件。
摆模是影响后续晶粒焊接的关键步骤，对制冷片的合格率具有重要的作用。此道工序中需要将晶粒对应基座上的金属化图形，所以需要严格控制图形的尺寸、基座的尺寸和厚度等参数。斯利通拥有成熟的工艺流程和X的生产设备，能够满足客户交付，目前在国内已有稳定的客户群体，相比较同行业具有较强的竞争力。
微型制冷器斯利通陶瓷基板的主要参数：
材质：氮化铝
层数：单层
基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它
表面铜厚：1-1000um（按要求定制）
X小线宽线距：0.05mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
产品特点：铜层与基材结合力好，线路边缘无侧蚀
铜面平整性好，小间距、精密化
