
绝缘电子硅胶简介:
电子封装硅胶主要用于各种线路板、电器模块、LED显示屏户外灌封保护等,所以也称为封装硅胶、电子硅胶、电子硅橡胶、封装硅橡胶等。是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封硅胶,可快速室温深层固化。产品质量完全符合欧盟ROHS指令要求。
绝缘电子硅胶应用:
防水电子硅胶、绝缘电子硅胶可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有X异的粘接性能,适应于电子配件绝缘、电子产品灌封、防水及密封固定。
绝缘电子硅胶使用工艺:
1.混合前,X先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3.HY-9325使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-9325为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
红叶硅胶 -- 绝缘电子硅胶HY-9325 技术参数:
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 粘稠液体 | 粘稠液体 |
粘度(cps) | 500±100 | ||
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
可操作时间(min) | 30~120 | ||
固化时间(分钟) | 3~5 | ||
固化时间(小时) | 24 | ||
硬度(shore A) | 25±2 | ||
固 化 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | UL94-V1 |
备注:以上参数仅为HY-9325的参数,其他型号的参数未显示; 如有特殊需求请与我司联系;固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。
绝缘电子硅胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
绝缘电子硅胶包装规格:
铁桶: 5公斤,20公斤,25公斤和200公斤
塑胶桶: 20公斤/桶
绝缘电子硅胶贮存及运输:
保质期为一年,属于非危险品,可按一般化学品运输。