电子元器件可焊性测试Sp-2
电子元器件可焊性测试Sp-2特点：
·X适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及X适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热 ＞
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（X系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
电子元器件可焊性测试Sp-2参数：
品名 电子元器件可焊性测试 Sp-2
负荷传感器原理电子平衡传感器
测定范围10.00gf～-5.00gf
测定精度±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
分辨能900mgf 未满：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
温度传感器测定范围0℃～300℃
测定精度±3℃
加热装置炉内温度室温～300℃
O2浓度简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定 （1）预热温度
（2）预热时间
（3）温度上升速度 标准 3℃／秒
（4）X高温度
（5）X高温度时间
融点设定预先设定焊锡的溶点
桌台移动自动：电脑控制
手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出RS232C（本公司X的格式）
气体供给原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源 AC100V 50／60Hz 700W
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