上海益励金属材料有限公司
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C19400
抗拉强度：350-550Mpa；
硬度：HV120-160；
导电率：导电率>60%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；
焊接性能良好。
产品具体参数高硬高导高软化铁青铜板带产品名称ASTM/CDA
美标EN
欧准JIS
日标GB/QB
国标特性用途高硬高导高软化铁青铜板带C19210CuFe0.1PKFCQFe0.1良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。C19400CuFe2PC194 QFe2.5良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。
