武汉宗普照明有限公司
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防爆免维护低碳LED荧光灯BYD702
技术参数：
执行标准：GB3836.1GB3836.2等等
防爆标志：ExdIICT6GB/DIPA20.T6
防爆免维护低碳LED荧光灯BYD702工作电压：AC110V-AC264V50/60HZ
额定功率：20W 40W 60W
装配光源：LED
发光效率：》110lm/w
功率因素：》0.95
相关色温：4500K
显色指数：Ra>75
防护等X：IP66
防腐等X：WF2
入线口规格：G3/4
使用电缆外径：9mm-14mm
适用范围
适用于危险气体环境1区2区
适用于爆炸性粉尘环境20区21区22区
适用于IIAIIBIICX防爆气体环境
适用于温度组为T1-T6的环境
广泛光用于石油采练储存化工医药纺织印刷X设施灯危险场所
产品特点
壳体采用铝合金压铸成型，防爆免维护低碳LED荧光灯BYD702经抛丸处理后高压静电喷塑
灯具采用螺纹和链接结合的防爆结构，防爆性能X良
外露紧固件采用高防腐性能的不锈钢材质
灯具采用钢管或者电缆布线，并有多种安装方式
LED一般上来说是由外延片-芯片-光源-灯具的四个环节组成，在LED产业中下游应用上关键点是怎么解决热阻和结温等关键问题的前提条件下，保持芯片稳定的X光输出。
一直以来，LED光源的一般照明应用中存在着光源的高导热金属材质问题、防爆免维护低碳LED荧光灯BYD702应用的热平衡问题、长效荧光粉问题和配光问题等四个核心技术瓶颈：
▲郭文俊
核心技术1：高导热金属材质
目前上游龙企业，比如CREE已经可以做到的芯片光效可以达到130-150lm/W。但是LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内，是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。
现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，防爆免维护低碳LED荧光灯BYD702但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能X地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，防爆免维护低碳LED荧光灯BYD702会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。
核心技术2：热平衡技术
