深圳市维信达工贸有限公司
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用途：PCB、高频材料、复合材料、高分子材料等材料的压合；印制电路、5G、卫星通讯、航空航天等行业的压合加工。
特点：冷热一体设计，单机具有可控的升降温控制功能；机体设计使用特殊耐高温材料，温度可达耐650℃；导热油加热系统，精准、高效、安全；多段程式控制，全自动系统运行。
基本参数：
1.系统热盘面积范围：300*300mm-1520*2350mm,可根据客户具体要求定做；
2.压强范围：5-150kg/cm²（0.5-15.0Mpa）；可根据客户要求具体定做
3.导热油加热方式：电加热/燃气加热可选配；
4.开口数量：1-12可选配
5.智能模块：全自动操作系统，安全模块，智能管理模块，远程模块，自动加载模块等。
