深圳市鑫科达自动化设备有限公司
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BGA贴装等离子表面处理设备
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装X域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。
鑫科达等离子表面处理的BGA贴装等离子表面处理设备采用德国核心等离子主板技术，能够大幅度提高处理表面附着力，去静电，去灰尘。提高BGA贴合良品率。
深圳市鑫科达自动化设备有限公司是一家X研发、生产、销售常压等离子表面处理机，真空等离子，线性等离子，AS/AG/AF喷涂机及镀膜机，软性锂电池包膜机及各种非标自动化设备的高新技术企业。满足您BGA贴装等离子表面处理设备的需求。
