TLF-204-171无铅锡膏（SAC305）
TLF-204-171无铅锡膏（SAC305）特点：
· 采用无铅（锡/银/铜）焊锡合金
· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
· 在大气环境下也有很好的焊接性
· 在高温下工作也有极佳的焊接性
· 免清洗，也有X异的可靠性
田村SAC305锡膏TLF-204-171参数：
项目 特性 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282 (1999)
融点 (℃) 216~220℃ 使用DSC检测
锡粉粒度 (μm) 20~36um 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量 12.1% JIS Z 3284 (1994)
卤素含量 低于0.05% JIS Z 3197 (1986)
粘度 190Pa.s JIS Z 3284 (1994)
Malcom PCU型粘度计25℃
了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/
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