深圳市兆鑫精密机械有限公司
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充分利用激光光斑细、精度高、速度快的特点，尤其适用于各类细小数据线剥线。该设备设计为双光路设计，采用无接触加工方式，与目前国内使用的台湾，英国等进口激光剥线设备相比：效率更高，性价比更X。具有可X控制剥线长度、不损坏铜芯剥线速度快、废品率低等特点。克服了刀具剥线机难以控制、损坏率高的缺点。能加工AWG#28以上的细线和极细线，排线，扁线，同轴线，音响信号线等。可X控制剥线位置。大小和深度，重复定位高，一致性好。适用于：手机、笔记本电脑、台式电脑，摄录机、多媒体音响视频线，汽车线束，医疗设备，游戏机数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线以及于各种单线、排线、信号线，平行线、多层线等。主要技术参数：激光波长：10640nm 切割速度：0—400mm/秒可调 10000条以上/分（ф0.5mm）切割线宽：0.2mm X大行程：400mm 单次可加工500条线以上控制系统：
