01.高精度、全彩色视觉技术。
02.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）。
03.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用。
04.高检出率、低误判率的统计建模检测方法。
05.以CAD数据为基础，自动搜索元件库，实现自动编程。
06.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别。
07.拼板与多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通过有线或无线网络连接的远程控制系统。
09.强大的SPC软件功能，实时品质分析。
10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台。
11.离线编程，离线调试功能。
设备技术参数
编程模式：自动编写、手动编写、CAD数据导入、自动对应元件库、
`双面检测：支持双面检测，自动、手动切换程序
远程控制： 通过网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测模式： 覆盖整个电路板的X化检测技术、拼板和多MARK、含Bad MARK功能
检测类型：锡膏印刷 有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向等
焊点缺陷 锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
图像识别：根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析
条码系统 相机自动识别与传输barcode，不需要条码扫描仪
PCB尺寸： 50*50mm（Min）~510*460mm(Max) （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB零件高度 Top side：30mm bottom side：50mm
检测速度：高分辨率Option 1 FOV：20.0*20.0 分辨率：20um/pixel
