
WK-883工艺不含金属光亮剂,是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺,WK-883工艺可适用于挂镀及滚镀操作。
一、特点
1、可镀出任意厚度的银镀层,表面光亮如镜
2、镀层纯镀高,延展性极佳,导电性能好,接触电阻小,耐磨
3、分散能力强,光亮区较宽
4、电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高
二、镀层特征
纯度 99.9%
硬度 120-150Vickers
密度 105mg/µm·dm2
电镀效率 67mg/Amin
每镀1µm镀层所需时间:
1A/dm2时 90 s
10A/dm2时 9.5 s
三、设备
镀槽 所有镀槽须以PVC、PP、PTFE或硬橡胶造或衬里。
冷却/加热设备 以不锈钢、钛或PTFE制造。
过滤 连续过滤、先用PP滤芯,滤芯使用前须用2%氢氧化钾在
80-90℃范围内淋洗1小时并冲洗干净。
阳极 高纯镀银板或银角。
搅拌 建议采用阴极移动搅拌或用过滤器循环溶液,不能用空气搅拌。
整流器 用0-6V的整流器,纹波系数小于5%
四、操作条件
挂镀 | 滚镀 | |||
银盐 g/L | 20-40 | 30 | 20-40 | 30 |
g/L | 90-145 | 120 | 100-200 | 150 |
氢氧化钾 g/L | 5-10 | 7.5 | 5-10 | 7.5 |
PH值 | 12.0-12.5 | |||
WK-883Aml/L | 20-30 | |||
WK-883B ml/L | 10-15 | |||
温度 ℃ | 20-40 | 25 | 20 | |
阴极电流密度 A/dm2 | 0.5-4.0 | 2 | 0.5-2.0 | 1.0 |
电镀效率 mg/Amin | 67 | 67 | ||
镀1um镀层所需时间 (电流密度2A/dm2时) | 50 | 90 | ||
银消耗量 g/Ah | 4.0 | 4.0 | ||
WK-883A消耗量 | 100毫升左右(百安/小时) | |||
WK-883B消耗量 | 50毫升左右(百安/小时) | |||
阳极/阴极比例 | 2:1 | 1-2:1 | ||
阳极 | 纯银角(有阳极袋)或银板 |
五、溶液中各组成成份的功能
银: 以氰化络合物的形式存在。金属银含量越高,电镀速度越快。操作过程中以补加银阳极或氰化银钾的方式维护银的浓度。
: 用以络合银,并增强导电性和分散能力,辅助溶解银阳极。氰化银含量太低,会导致阳极钝化及低区发暗。如使用不溶性阳极,则阳极会消耗氰化物。
氢氧化钾:用以维持PH值在12.0以上,防止氰化物分解,提高阳极溶液度。
WK-883A属光亮剂,因电镀而损耗;
WK-883B属颗粒细化,仅因带出而损耗;
温度: 温度高可提高电镀速度,但也会促使溶液恶化,使阳极溶解困难。
搅拌: 阴极移动,会降低阳极极化程度,提高电镀速度。
六、溶液开缸
a)洗净槽子,加入一半体积的去离子水,加热,加入氢氧化钾和,充分搅拌至溶液。
b)如果不纯,用活性炭处理。
c)用热水溶解氰化银钾,加入镀槽中。
d)加入所需量的WK-883A及WK-883B,搅拌至充分溶解。
e)加热溶液至所需温度,并可使用。
七、预镀银配方
银盐(以氰化银钾形式加入) 1-2g/L
70-90g/L
温度 室温
电流密度 1-2A/dm2
阳极材料 不锈钢板
电镀时间 5-10s
八、溶液维护
应经常分析补充镀液中的银和的含量,维护在X佳的浓度。
光亮剂A及B可根据其消耗率进行补充:
挂镀
WK-883A 80-120毫升(百安/小时)