深圳市世椿智能装备股份有限公司
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半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
型号(Model)SEC-300ED
加工范围XYZ300*300*100mm
外观尺寸479(L)*528.30(W)*655(H)mm
X大负载Y/Z7kg/3kg
X大空移速度400mm(XY)/200(Z)
轴传动方式步进马达+皮带+精密直线导轨
XYZ定位精度±0.03mm
程序储存容量999个参数文件(每个文件65535点)
编程器液晶屏教导盒
马达系统日本精密步进马达
运动模式3轴点到点、连续直线、圆孤
扩展IO4输出/4输出
输入电源AC220V50/60Hz0.3kw
工作环境温度0-40℃相对温度20-90%
重量35kg
名称 | 单位 | 数量 | 备注 |
马达 | 套 | 3 | 微步进马达 |
高精密点胶阀门 | 个 | 1 | 可选配 |
运动控制器 | 套 | 1 | 世椿自动化 |
世椿台式点胶机软件 | 套 | 1 | 世椿自动化自主研发 |
精密点胶控制器 | 套 | 1 | 可选配 |
名称 | 单位 | 数量 | 备注 |
世椿汇聚十年黑胶点胶机经验，成熟的工艺和完善的售后服务深受广大顾客青睐。（黑胶点胶机 www.dianjiaojisz.com）
