深圳市世椿智能装备股份有限公司
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1.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易学易懂；
2.具有点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.硬盘的X大储存记忆容量,且软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
5.非接触式喷射技术，消除Z轴移动，实现高度方向X定位,消除工件表面与针头的碰撞,减少停机时间和废品率
6.非接触式激光测高技术,自动检测产品高度,自动调节喷胶高度，避免产品损伤,方便编程调试，提升自动化程度及点胶精度
导入AUTO CAD档功能，X简化操作；
Mark点自动定位功能，确保点胶位置准确；
可选压力桶储胶作业，节省换胶时间；
出胶时间控制解析度1ms；
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
售后：一年内免费维修（非人为因素），整机终身维修。
24小时，提供售后服务：400-698-3358
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