深圳市世椿智能装备股份有限公司
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一般多用于电子产品行业，对电子电力类产品点胶，胶水加热后固化，一般固化温度为150℃，点胶，是因为其伸缩性较小，可以保护元器件！
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
1、具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能，实现任何3D非平面轨迹路径
2、卓越的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高X功能
3、X大容量2G高速MiniSD文件存储器，可存储999个点胶工艺文件
4、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定
5、配合X点胶控制器，出胶量稳定，断胶干净，不漏滴胶
6、具自动防固化功能，X防止胶水固化堵塞针头
型号 | SEC-400ED |
加工范围XYZ | 400*400*100mm |
外观尺寸 | 590(L)*628(W)*679(H)mm |
X大负载Y/Z | 7kg/3kg |
X大空移速度 | 400mm(XY)/200(Z) |
轴传动方式 | 步进马达+皮带+精密直线导轨 |
XYZ定位精度 | ±0.03mm |
程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) |
编程器 | 液晶屏教导盒 |
马达系统 | 日本步进马达 |
运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 |
扩展IO | 4输入/4输出 |
输入电源 | AC220V50/60Hz0.9kw |
工作环境 | 温度0-40℃相对温度20-90% |
重量 | 45kg |
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