杭州雷琪实验器材有限公司
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| 产品介绍： | 美国OK国际集团的芯片返工设备与工具是世界X的,其产品的高性能在世界上始终处于X水平,深受厂大中国客户的欢迎。APR-5000密管脚芯片自动返工系统为OK集团的X新产品,除了保留0K集团的BGA-3592芯片返工系统原有的精度高,可靠性好,操作方便等X点,还提高了自动化程度,可以由计算机控制芯片的对中过程，焊接与起拔过程,精度更高,速度更快,质量更可靠。 随机附件： VNZ-12：真空吸嘴，外径12毫米 VNZ-08：真空吸嘴，外径8毫米 VNZ-05：真空吸嘴，外径5毫米 VNZ-03：真空吸嘴，外径3毫米 VNZ-01：真空吸嘴，外径1毫米 FS-APR：PCB板固定杆(短)3个 PSL-APR：PCB板固定杆(长)3个 UBS-APR：PCB板底部支撑架 APR-VA：摄像头适配器 21104：热电偶(细)3个 19782：MPVB校正V型模块 PICK-APR:芯片吸取，对中，涂敷模板组件 SOFT-APR-5000：APR5000软件 20534：芯片涂敷刮铲手柄 选购件： PS-APR-2：PCB板因定杆(短)2个一包 FL-APR-2：PCB板固定杆(长)2个一包 FSL-APR-2：PCB板带弹簧的固定杆(长) 2个一包 FSS-APR-2：PCB板带弹簧的固定杆(短) 2个一包 FLS-APR-2：大PCB板固定杆(短)2个一包 FLL-APR-2：大PCB板固定杆(长)2个一包 FLSS-APR-2：大PCB板带弹簧的固定杆(短)2个一包 FLSL-APR-2：大PCB板带弹簧的固定杆(长) 2个一包 UBS-APR：APR-5000底部支撑架 APR-DKl：演示用PCB板组件带BGA，CSP芯片 |
| 产品特点： | PCB板X大厚度:3mm 适用芯片BGA,CSP,LGA(Land Grid Arrays),Micro SMD,MLF(Micro-Iead Frames) 对中时可以0.025毫米的精度进行调节,芯片的管脚间距可高达0.3毫米 APR-5000型 X密管脚芯片自动返工系统: X密管脚芯片自动返工系统适用于对含有CSP,BGA,LGA(Land Grid Arrays)，MLF(Micro-1eadFrames)Micro SMD元器件的复杂精密PCB板的返工、维修及小批量生产。 ●精度更高：适用芯片X小可达l ×lmm，脚间距0.3mm,对中精度0.025mm ●自动化程度高：全程计算机控制,避免错误操作、参数改变更方便 ●效率更高：X新设计锡膏、助焊剂涂敷工具效率提高4-5倍 |
技术参数： |
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