深圳市华欣茂科技有限公司
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一、特点：
1)各式厚度量测数值取得统计分析
2)锡膏印刷机及分布数值参考，制程品管检查
3)锡膏印刷厚度长度，高度，间距等良性测量
4)锡膏印刷成型，截面积分析，尺寸量测检查
5)提供其它物品测厚，测长，量测检查；并可提供单点列表，厚度列表X管制图
二、技术参数：
1)测量原理：非接触式
2)激光线测量精度：±0.002mm
3)重复测量精度：±0.004mm
4)基座尺寸：324mm×320mm
5)移动平台：电磁锁闭平台，附微调把手移动
6)平台尺寸：320mm×320mm
7)移动平台行程：230mm×200mm
8)影像系统：高清彩色CCD摄像头
9)光学放大倍率：30-110× (5档可调)
10)照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
11)测量光线：可低至5um高精度激光束
12)电源：95-265V AC, 50-60Hz
13)系统尺寸：L372×W557×H462(mm)
14)系统重量：约30Kg(不含电脑重量)
15)测量软件： Waltrontech SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版，英文版
本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，X细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的X细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。
