深圳市一通达焊接辅料有限公司
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球狀的Solder powder與
具 有優良化學安定性的Flux
組合 ，使以往不可能膏狀化的活性銦合金，也能成為製品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。
| OZ63-221CM5-40-10 | 180 | 0.4 | 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。 |
| OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低殘渣型，要用於氮氣環境下。 |
| OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm間距標準型。 0.4mm間距對應適用。 |
| OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。 |
| OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。 |
| OZ220-337F-53-10.5 | 200 | 0.65 | 高溫焊接用，溶融溫度220℃。 |
