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PCB1鉛黃銅南陽(yáng)銅合金提高強(qiáng)度、耐蝕性、硬度、電阻和熱電性，并降低電阻率溫度系數(shù)。

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電路板PCB去離子水設(shè)備原理主要是分離溶液中的離子范圍，它無(wú)需加熱，更沒(méi)有相變過(guò)程，因此比傳統(tǒng)的方法能耗低。用反滲透裝置，處理工業(yè)用水，不耗用大量酸堿，無(wú)二次污染，它的運(yùn)行費(fèi)用也比較低。反滲透膜分離技術(shù)，簡(jiǎn)稱RO技術(shù)。

* 全新組合式工作平臺(tái)，使維修更加方便 * 上下同時(shí)加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。 * 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。 * 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。

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