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電路板PCB去離子水設(shè)備原理主要是分離溶液中的離子范圍，它無需加熱，更沒有相變過程，因此比傳統(tǒng)的方法能耗低。用反滲透裝置，處理工業(yè)用水，不耗用大量酸堿，無二次污染，它的運行費用也比較低。反滲透膜分離技術(shù)，簡稱RO技術(shù)。

* 全新組合式工作平臺，使維修更加方便 * 上下同時加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。 * 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。 * 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。

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適用范圍：符合IEC60320-1998.18和GB17465-1998.18及國標(biāo)的有關(guān)各項技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計，用于熱條件和酷熱條件下的器具耦合器的耐熱性能的試驗。

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適用于廠房、化工、部隊、電力、石化、油田、礦井、消防、鐵路、公安等場所照明。

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